先前曾有分析师指称苹果在收购 Intel 基频部门後自研 5G 基频晶片顺利并有望提前在2023 导入产品，不过近日分析师郭明錤又再度指称苹果可能受到技术问题无法提前导入自研 5G 晶片，但另一家媒体 FOSS Patent 则提出另一个论点：苹果恐怕不是面临技术问题，而是卡在 5G 相关专利，同时与先前苹果与高通的专利纠纷有关。
根据 FOSS Patent 的说法，苹果若提前导入自研 5G 晶片，有很高机率会受到高通以两项专利控告，其中一项是使用讯息进行电话拒接，另一项是应用程式切换介面相关的专利，第一项专利将在 2029 年到期，後者则在 2030 前到期。
▲许多後进者进入成熟技术的门槛不见得是技术，往往是错综复杂的专利
这两项专利正是前阵子苹果对高通提出专利申诉最後被法院驳回的项目，苹果若要提前使用自研 5G 晶片，碍於双方合约不得不获得高通的专利许可，但恐怕双方先前撕破脸之後高通不会轻易点头，苹果可能的解套方法则须至少待到 2025 年(或是延长合约至 2027 年)与高通签署的 5G 晶片供应合约到期後再提上诉，或是双方合约期满後试图向高通申请专利许可。
苹果原本内部规划能在 2023 年底大量降低对高通 5G 晶片的依赖度，希望 8 成的 5G 晶片转向自研 5G 晶片，但照目前的传闻苹果应该无法达标，不过笔者个人臆测，苹果另一个做法就是在双方合约期满前，先在不牵涉电话功能的 iPad (甚至是 MacBook 笔电)产品导入自研 5G 晶片，这样也能作为先行测试自研晶片性能的策略。